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膜材 | 突破柔性显示制程PI不耐高温瓶颈!Xenomax新型膜材:更高附加值,更广阔应用前景

作者:admin 发布日期:2020-11-11  浏览次数:0

今年8月25日,中国台湾群创在台湾发布了世界第一款可卷曲的Mini Led柔性屏。其屏体厚度只有1mm,拼接后屏幕尺寸可达到110英寸。因制程中用到了TFT·LTPS的生产工艺,故采用了高耐热的XENOMAX作为基材。

WFS2021薄膜展

XENOMAX JAPAN为东洋纺与长濑产业株式会社于18年4月成立的合资公司。


其产品XENOMAX,具有从室温到 500℃的恒定热膨胀系数(约3ppm/℃),具有传统聚酰亚胺薄膜所不可能拥有的高尺寸稳定性,这种稳定性是通过东洋纺持有的高耐热性聚合物合成技术和薄膜沉积技术来实现的,在400-500℃的高温下依然可以加工薄膜晶体管(TFT)电路板,在高温中也完全不会发生任何形变。


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XENOMAX产品为目前全球最薄的无卤阻燃聚合物薄膜,其 UL94 级别为 V-0 级、热丝着火(HWI)级别为0级、高电流电弧着火(HAI)级别为4级,相对温度指数(RTI)为220℃,具有十分优异的阻燃特性。在日本的敦贺工厂中,已经可以量产1500mm宽幅的XENOMAX产品,最大可以对应到G6尺寸的基板。


在长濑台湾地区的贴合工厂中,拥有对应G6尺寸的贴合厂,进行玻璃与PI膜材的贴合,产品可以直接提供给面板厂投入TFT产线。相比市场中需要客户自行涂布固化成膜的PI浆料,Xenomax产品可以大大降低客户前期成膜设备的投资成本,并减少客户成膜工艺,成膜时耗,材料损耗等成本。同时,XENOMAX不需要LLO设备,即可调配同玻璃的粘附性,从而达到机械剥离的要求。


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新材料产业研发周期长,市场导入周期也长,以Xenomax为代表的聚酰亚胺薄膜拥有耐高温、高电绝缘、高强韧、超薄、降低制程成本的优异特性,当前应加快市场的开发,使其在高端材料领域的国产化进程进一步加快,成为最具有发展潜力、高附加值和广阔应用前景的产业用新型薄膜材料,从而改善其在电子电工行业中的应用,为国民产值进一步增收。


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目前,Xenomax产品现已广泛使用在各类电子纸、LCD、传感、Mini  LED等领域中,用其生产出的产品拥有可卷曲,轻、薄、不易破等等特征。日本,中国台湾,中国大陆的各大面板厂都有量产和试做实绩。Xenomax作为下一代TFT基板材料代表,已然被寄予厚望。