日前，全国光学功能薄膜材料标准化委员会2020年国家标准、行业审查会在河南南阳召开。会上，中国乐凯和所属合肥乐凯主持制定的“2-联苯基二苯基磷酸酯”、“光学功能薄膜 保护膜剥离力测试方法”两项标准，中国乐凯和所属合肥乐凯参与制定的“聚乙烯醇（PVA）光学薄膜”、“裸眼3D柱透镜光栅膜 光学测量方法”两项标准，均通过了全国光学功能薄膜材料标准化技术委员会标准审查会会议审定。
来源：中国乐凯
光学保护膜剥离力测试方法和裸眼3D柱透镜光栅膜光学测量方法是检验光学功能薄膜产品内在性能的重要指标，对于控制光学功能薄膜产品性能具有重要的意义；聚乙烯醇（PVA）光学薄膜和2-联苯基二苯基磷酸酯行业标准的制定对于提高产品的市场竞争能力、提升乐凯在光学功能薄膜行业中的地位将产生积极的影响。该4项国家标准和行业标准的制定，填补了乐凯在光学级聚酯薄膜领域标准的空白，完善与拓展了光学功能薄膜材料标准体系，将促进乐凯光学级聚酯薄膜产业的发展，同时进一步完善光学功能薄膜行业国家标准体系。
上海恩捷新材料科技有限公司与日本帝人株式会社于2019年起就“溶剂型锂离子电池涂布隔离膜领域”开展了深入合作，双方已在客户共同开发、知识产权共享、工艺改善等方面取得了关键性进展，即将进入新的发展阶段。
继2019年11月双方签署了针对特定客户的知识产权授权协议后，随着合作的进一步深化，双方于2020年12月21日进一步签署了由专利统括授权协议、合作开发协议、技术支援协议组成的全方位的战略合作协议，此次协议的签署双方在原有合作范围的基础上进一步扩大了合作的深度和广度，标志着双方的战略合作进入到了一个全新的高度。
根据协议约定，日本帝人株式会社将其在全球范围内持有的溶剂型锂离子电池涂布隔离膜的相关专利数百件独家授权给上海恩捷新材料科技有限公司以及其关联公司，同时双方在基础研究、产品开发、生产制造技术、生产装备、品质管理等方面展开全面合作，共同提升产品性能、质量、降低成本，加快全球市场开拓速度，并共同开发下一代新型锂电池涂布隔离膜产品。
日前，国风塑业发布公告称，公司投建的聚酰亚胺膜试验线已经投入使用，公司自主研发的聚酰亚胺碳基膜产品已开始进入送样验证阶段，该产品可用于制作高导热石墨散热材料，广泛应用于5G通讯、消费电子等领域。
公司高性能微电子级聚酰亚胺膜材料项目建设稳步推进，自2020年10月与桂林电器科学研究院有限公司签订2条国产生产线的设备采购及安装合同后，相关项目设计工作基本完成，项目建设各项工作全面展开。
下一步，公司将加快推进聚酰亚胺膜项目建设，加大产品研发力度，丰富产品种类，推动聚酰亚胺膜材料产业发展。
12月21日，南大光电发布公告称，公司已按《资产购销协议》的约定完成一次性付款1000万美元的拨付，完成购买专利资产。
今年9月，公司审议通过购买美国杜邦集团（英文全称：DuPontdeNemours,Inc.）的全资子公司美国DDP特种电子材料公司（简称“DDP公司”）名下新型硅前驱体系列的19项专利资产组。购买价款包括一次性付款1000万美元和商业化付款，即转让专利有效期间所有涵盖产品净销售额的8.5%，资金来源为公司自有或自筹资金。
本次购买的19项专利和专利申请，是DDP公司根据全球主要的芯片制造企业的需求研发，涵盖一批可用于硅基半导体和介电薄膜化学气相沉积或原子层沉积的新型活性硅烷前驱体的化学组分、合成方法以及薄膜应用。
其中6项技术属于全球首创技术，具有技术和市场的前瞻性。相关产品的研发得到目标客户的支持，有利于技术的产业化应用。这些产品可以满足高性能计算和低功耗需求的高级逻辑和存储器芯片制造要求，能够在全球主要芯片制造国家和地区适用。
在美国杜邦集团的支持下，公司聘请了标的专利资产的共同发明人为其核心技术人员，负责相关产品的技术研发，通过把产业化和市场拓展的专业人才相结合，建立一个高端硅前驱体平台，以满足全球半导体产业的需求。
通过本次交易，将使南大光电在前驱体材料领域拥有前瞻性的世界级技术，并且享有完整的知识产权，对于公司推动MO源升级再造，丰富前驱体材料产品结构，推进技术研发和市场拓展有着非常重要的意义，也将有利于提升公司核心竞争力和可持续发展能力，提高公司在行业中的地位和竞争优势。
据悉，金鼎电子5G超薄挠性覆铜板项目正在进行试生产，该项目是山东省新旧动能转换优选项目，由山东金鼎电子材料有限公司投资建设。
项目重点突破解决5G通讯条件下，通讯用射频材料、透明触控材料、超细线路制作基材等技术难点，产品主要应用于高档智能手机、汽车、航空航天、计算机、可穿戴织物和医疗器械等领域。
项目建成达产后，实现年产30万平米5G超薄挠性覆铜板、ITO透明导电膜、COF超细导电膜的生产能力。
公开资料显示，山东金鼎电子材料有限公司创办于2007年12月，公司位于山东济南钢城高新技术开发区，是一家专门从事挠性覆铜箔板（FCCL）、导电胶、ITO膜等电子材料研发、生产、销售的高新技术企业。
公司是同时具备精密涂布、高温瞬时层压、真空溅射三种工艺方式交互生产电子材料的国家火炬计划重点高新技术企业，同时也是三星的中国大陆原材料供应商。
二、日本PCB大厂IBIDEN发生火灾，产线无影响
11月22日，日本PCB厂揖斐电株式会社（IBIDEN） 位在日本岐阜县大垣市的青柳事业场发生火灾意外。
日本揖斐电株式会社（IBIDEN）是全球最大的印制电路板开发和生产的专业厂家之一，其独自研制开发和生产的产品如CPU用半导体封装板，多层高密度移动电话用电路板等的技术水准和加工工艺均处于世界领先地位。IBIDEN 总公司表示，厂区面积约9.9万平方公尺的青柳事业场，主要生产封装板和用于手机等电子零部件。该厂区仓库半成品存货以及少部分美耐板产品受创，并无人员伤亡，也并未影响产线，产线在这次火灾当中并没有发生灾情。
本文图文来自：膜法视界网络整理。
