半导体产品的小型薄型化是现今的趋势，集成电路的量产工艺中，缩减尺寸的方法之一为采用极薄半导体晶片，另一种方法采用背面研磨方法以缩减半导体晶片的厚度。因此，在晶圆上集成电路制作工序之后和晶圆切割工序之前，还包括有晶圆背面研磨工序，以使得晶圆上多个晶片能够一次完成薄化处理。
据相关产业报告，全球半导体晶圆胶带市场规模达到了26亿元，预计2025年将达到33亿元，年复合增长率(CAGR)为4.5%。
背面研磨胶带 ELEGRIP TAPE
贴背研磨胶带被用于在对晶圆的背面进行研削(贴背研磨)时，保护电路面以回避外界异物所造成的损伤，崩裂、裂纹(开裂)以及脏污等的污染。随着晶圆的大口径化、薄型化以及高凸块设计的开发，对胶带所要求的主要特点为:
①低污染、②对晶圆的追从性、③容易剥离这些方面。ELEGRIPTAPE满足这些要求事项，再加上由于它是非水溶性型，耐水环境，不需要进行清洗。
硬质基板的热分离胶带
可用于加工易碎晶圆。
在半导体晶圆（使用支持晶圆）的不断支持下，可在任何时候剥离/收集半导体晶圆。强烈建议用于半导体晶圆的背面研磨处理。
1.具有超薄的研磨功能。
2.对晶圆提供稳固的支撑，从而避免晶圆弯曲和下垂。
3.任何时候都可通过热处理轻松剥离。
切割胶带 ELEP HOLDER
低粘合力剥离且能有效减少紫外线。出色的性能支持晶圆生产时的切割过程。
解UV胶带是专为晶片研磨、切割、精细电子零件之承载加工和各种材质的微小零件加工切割之用而设计。涂布特殊粘胶，具高粘着力,切割时能以超强的粘着力确实粘住晶片即使是小晶片也不会发生位移或剥除使晶片于研磨、切割过程不脱落、不飞散而能确实的切割。加工结束后，只要照射适量的紫外线就能瞬间的降低粘着力,即使是大晶片也可以用轻松正确的捡拾而不残胶脱胶受污染,提高捡晶时的捡拾性,没有黏着剂沾染所造成的污染,更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。
