近日，苏州世华新材料科技股份有限公司发布《2022年度向特定对象发行A股股票并在科创板上市募集说明书（申报稿）》公告。公告称，本次发行的募集资金总额不超过人民币39,000.00万元（含本数），扣除发行费用后拟用于以下项目：

其中，新建高效密封胶项目计划总投资30,000.00万元，主要面向新能源汽车、汽车电子及消费电子领域，拟建设以动力电池密封胶、电动汽车结构密封胶、汽车电子密封胶、电子产品用丙烯酸密封胶、光学丙烯酸密封胶为主的41,200吨高效密封胶生产平台。

本募投项目主要产品特征及应用场景情况如下：

创新中心项目计划总投资32,000.00万元。本项目将建设包含复合材料研发平台、胶粘剂和密封胶研发平台、生物基材料研发平台、分析测试应用平台在内的全方位一体化的研发创新中心。

近年来，功能性材料的应用已逐步从消费电子、汽车、医疗等传统应用领域拓展到诸如新能源电池、光学、汽车电子、新型智能穿戴等新兴应用领域，并且其应用前景的广度和深度仍在不断拓展。

本项目实施后，建成的高效密封胶生产制造基地作为公司“一体两翼，创新驱动”布局的重要组成部分，将帮助公司实现在密封胶等胶粘剂材料领域的产业布局，围绕消费电子、新能源汽车、汽车电子、光电领域为客户提供精准的产业链服务，有助于全面增强企业的竞争力。同时，也有利于提升公司关键原材料供应的自主可控性，符合公司的战略需求和高质量成长需求。（文章来源：公告）