近日，上交所正式受理了北京康美特科技股份有限公司（简称：康美特）科创板上市申请。

资料显示，康美特成立于2005年，是一家专注于高分子新材料业务的国家级高新技术企业。公司主营电子封装材料与高性能改性塑料。其中，电子封装材料包括了LED封装胶、Mini/Micro-LED封装胶、半导体封装用导电银胶等。

据悉，康美特的电子封装材料产品性能已与美国杜邦、日本信越等国际厂商产品相当，已在主流下游厂商中大批量应用，实现了进口替代，在国内LED芯片封装用电子胶粘剂领域处于领先地位。

同时，作为国内率先实现Mini LED有机硅封装胶量产的厂商，康美特已成功进入多家知名企业供应链，包括鸿利智汇、瑞丰光电、国星光电、京东方、华为、TCL科技、欧司朗、三星、飞利浦等。

招股说明书显示，本次上市，康美特计划募资3.7亿元投向半导体封装材料产业化项目、贝伦研发实验室项目以及补充流动资金。

其中，半导体封装材料产业化项目，总投资1.99亿元，将拓展康美特在Mini/Micro-LED、半导体专用照明等新兴应用领域业务布局。预计项目建成后，康美特将增加合计年产1500吨Mini/Micro-LED及半导体专用照明用电子封装材料产线。

贝伦研发实验室项目总投资0.66亿元，项目将进一步完善康美特在先进高分子材料技术研发体系及研究平台建设，加速推进公司在Mini/Micro-LED、新能源、半导体器件封装领域的布局。