维信诺此次展出的柔性AMOLED 1mm U型环绕内折创新终端具备业界最小的可量产内折半径1mm，采用On-cell触控显示一体化工艺和创新模组盖板设计方案，并已通过200,000次机械可靠性测试。这种产品形态以单屏体“环绕+内折”设计，使终端同时具备主副屏功能，兼顾内折折叠半径小和外屏信息预览双重优势，较传统折叠方案整机功耗降低、屏体模组总厚度减薄，为终端创造更大的工业设计自由度。

维信诺全球首款发布并持续引领量产的屏下摄像解决方案InV see®️ Pro也获得了专家评审团一致认可，荣获DIC AWARD国际显示器件创新金奖。

此外，维信诺此次还展示了多款全球领先的AMOLED创新技术与商业化成果——全球最高刷新率165Hz AMOLED手机屏、低至0.3mm的HIAA极致开孔等，在突破技术边界、推动创新技术商业化应用和拓展应用领域等多个维度，展示维信诺创新视界的最新进展。

创新引领未来，奋斗成就梦想。站在成立20周年的发展史节点，维信诺将持续创新，助力实现高水平科技自立自强，以科技创新引领中国OLED产业发展。